原 材 数 控 精 细 加 工

　　在自动控制领域很多应用中，传感器工作的电磁环境极其复杂，周围用电电气有电机、变频器、强电、大电流、强磁等设备，需要传感器具有很强的电磁兼容能力，防止外界电磁干扰的一个重要措施是作好传感器金属壳的屏蔽，这就要求制造传感器的壳体为全金属封闭壳体，尽量减少干扰电磁信号进入传感器内部，引起输出信号扰动。
　　 我们早期在产品研发时走过一段弯路，现拿出来与大家分享，希望能帮助大家，提高大家的产品质量，早期我们采用金属铸造技术来生产传感器外壳，有部分产品抗电磁干扰能力较差，反复查找原因未果，在一个偶然的一次试验中，发现是产品的铸造工艺引起的，原因是在金属铸造工艺中杂质混入铸体，甚至产生小气泡，加之铸造工艺壳体与壳体接合不严，密封不到位，使金属壳的屏蔽作用减弱或失效，传感器外部电磁信号进入造成的。
　　为此，我们在以后的生产工艺中，在工业环境产品应用中的产品，放弃使用铸造工艺，使用进口、国产大厂、甚至飞机型材的成型金属材料，经过数控加工中心精心制作，保证每一个传感器的电磁兼容能力和传感器外表面强度。 以下是我们 原材数控精细加工产品 与 铸铝块产品在产品接缝上的对比